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汽车行业动态本站　　8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct，或者CHIPS-plus）

　　8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct，或者CHIPS-plus）。在一份声明中，美国政府称此项法案将降低成本、创造就业、强化本土供应链，并增强与中国对抗的实力，使美国工人、社区和企业在21世纪的竞赛中赢得胜利。

　　根据美国政府的计划，《芯片与科学法案》将促进美国在半导体领域的研发和生产，确保其处于领导地位。该份声明称，美国发明了半导体，但今天仅占全球半导体产量的10%，而且不包括最先进的芯片，并且依赖占全球半导体产量75%的东亚企业。《芯片与科学法案》将在全国范围内开启数千亿美元的私有半导体投资。

　　具体来看，《芯片与科学法案》为美国半导体研发、制造和人才发展提供527亿美元。其中，390亿美元用于制造业激励措施，包括20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片；132亿美元用于研发和人才发展；5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。

　　8月10日消息，均胜电子子公司均胜安全近日获得某全球知名整车厂商新能源车型汽车安全产品项目定点，项目全生命周期订单总金额约115亿元。

　　该项目为该整车厂商新一代新能源车型平台汽车安全类产品项目定点，预计于2025年开始量产，均胜安全将提供安全气囊、方向盘与安全带等产品，满足该厂商在中国和欧洲新能源汽车市场的业务规划。

　　今年以来，疫情、芯片短缺和原料涨价等影响不断减弱，同时均胜安全积极采取各种措施减缓、降低外部因素造成的影响，围绕稳供应、控支出、提效率、转成本等方面提升业绩。

　　经历一系列调整后，该公司汽车安全业务正持续回暖。据官方透露，截至目前，均胜安全2022年已累计新获汽车安全类产品项目定点全生命周期总金额约370亿元，相当于2021年汽车安全业务订单总额的约1.8倍。

　　据悉，围绕汽车驾乘空间，均胜安全正着力各安全系统的新技术研发，陆续开发量产驾驶员监控系统、车内乘员监控系统、电动安全带和智能方向盘等集成安全解决方案，顶棚式乘员气囊、远端气囊等新型安全气囊系统，以及高压电池断开装置等系统，目标为驾乘者提供全方位的行车保护。

　　与此同时，均胜安全不断巩固原有全球市场优势，也进一步加快开拓中国市场，继续围绕新能源化和智能化全力拓展。据了解，当前其已与多家自主品牌和造车新势力车企建立合作。