iPhone 13机型将略厚,相机模组凸起将更明显
近期,由MacRumors发布的新的iphone13渲染图可以看出,苹果即将推出的iPhone 13机型将比iPhone 12机型略厚、略重,相机模组的凸起部分也将更大、更厚。iPhone 13和13 Pro机型的厚度预计为7.57毫米,而iPhone 12机型的厚度为7.4毫米,增加了0.17毫米,不过这对大多数人来说手感差别不会太大。
iPhone 12和12 Pro的相机模组凸起在1.5毫米到1.7毫米之间,而iPhone 13将有更厚的2.51毫米的凸起部分,iPhone 13 Pro将有3.65毫米厚的凸起。
相机模组凸起部分越来越厚,部分原因是为了保护镜头。与我们在iPhone 12机型上看到的单个镜头突出,iPhone 13系列的相机模组本身将更加突出,而镜头将更接近于平齐的位置,类似于2020年iPad Pro的设计。
除了相机模组凸起的厚度增加了之外,苹果还在改变摄像头凸起的整体尺寸,这一转变在iPhone 13 Pro上也将最为明显。iPhone 12和12 Pro的摄像头凸起尺寸约为28毫米×30毫米,而iPhone 13的摄像头凸起尺寸更接近方形,约为29毫米×29毫米,凸起的位置也更靠近iPhone顶部约1毫米的位置。
原本,传感器位移光学防抖功能仅限于iPhone 12 Pro Max,但据传言,该功能至少会扩展到整个iPhone 13 Pro系列。iPhone 13 Pro和13 Pro Max的广角和超广角镜头都可能获得传感器位移防抖功能,从而改善低光性能和稳定性,从而产生更清晰的图像和更好的图像质量。这也是为什么这两款机型的相机模组会有变化。
由于iPhone 13系列相机模组部分的设计变化,苹果可能还计划调整侧面按钮、静音按钮和音量按钮的位置。侧面按钮在iPhone 13机型上可能会略微下移,另一侧的静音按钮和音量按钮也相应下移。
除了摄像头设计和按钮位置的这些变化外,预计iPhone 13机型的外观与iPhone 12机型相似,设计变化不大。如果传言准确的话,这些细节表明,iPhone 13机型将不能与iPhone 12机型共用同个手机壳。
iPhone 13机型预计还将采用升级的A15芯片,更快的5G连接,更多有关iphone 13系列的消息,请实时关注pconline。
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- 编辑:孙子力
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